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    微电子制造工程

    开设高校数量:2所

    主干学科:机械学、微电子学、仪器仪表、光学、力学、计算机、材料科学与工程 

    主要课程:工程力学、机械工程设计、微电子组装技术、微电子器件制造工艺及设备、集成电路原理及制造工艺、激光测试技术、电子微细加工技术、电路与电机控制、微机原理与接口技术、封装及封装测试等。 

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    教学实践

    培养目标
    本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺等基础理论、技能,可在与微电子元件制造、研究、开发及组装、封装等相关单位从事科研、生产、教学及其他工作的高级工程技术人才。

    培养要求

    就业方向

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