主干学科:机械学、微电子学、仪器仪表、光学、力学、计算机、材料科学与工程
主要课程:工程力学、机械工程设计、微电子组装技术、微电子器件制造工艺及设备、集成电路原理及制造工艺、激光测试技术、电子微细加工技术、电路与电机控制、微机原理与接口技术、封装及封装测试等。
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